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SMT核心工艺解析与案例分析(第4版)
作者:贾忠中出版社:电子工业出版社出版时间:2020年09月
开 本:16开
纸 张:胶版纸
包 装:平装-胶订
是否套装:否
国际标准书号ISBN:9787121395598
所属分类:
图书>工业技术>电子 通信>电子元件/组件
编辑推荐
本书编写形式新颖,以全彩形式呈现现场问题,是一本适合电子装联工程师阅读的非常有价值的工具书。
《SMT核心工艺解析与案例分析(第4版)》 作者:贾忠中 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)
内容简介
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇(第1~6章)汇集了表面组装技术的54项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇(第7~14章)精选了127个典型的组装失效现象或案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖,直接切入主题,重点突出,是一本非常有价值的工具书,适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用,也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
作者简介
贾忠中,中兴通讯股份有限公司首席工艺专家,从事电子制造工艺研究与管理工作近30年。在中兴通讯工作期间,见证并参与了中兴工艺的发展历程。历任工艺研究部部长、副总工艺师、总工艺师、首席工艺专家。担任广东电子学会SMT专委会副主任委员、中国电子学会委员。对SMT、可制造性设计、失效分析、焊接可靠性等有着深入、系统地研究,擅长组装不良分析、焊点失效分析。出版作品有:《SMT工艺质量控制》《SMT可制造性设计》《SMT工艺不良与组装可靠性》《SMT核心工艺解析与案例分析》 (该书2010—2016年先后修订二次,第3版于2016年出版)等,发表论文多篇,被粉丝誉为“实战专家”。
目 录
第1 章 表面组装技术基础/3
1.1 电子封装工程/3
1.2 表面组装技术/4
1.3 表面组装基本工艺流程/6
1.4 PCBA 组装方式/7
1.5 表面组装元器件的封装形式/10
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